什(Shi)么(Me)是(Shi)HDI板(Ban)？(?)HDI板(Ban)中(Zhong)的(De)一(Yi)阶(Jie)，(?)二(?)阶(Jie)是(Shi)怎(Zen)么(Me)定(Ding)义(Yi)的(De)？(?)

HDI：(?)high Density interconnection的(De)简(Jian)称(Cheng)，(?)高(Gao)密(Mi)度(Du)互(Hu)连(Lian)，(?)非(Fei)机(Ji)械(Xie)钻(Zuan)孔(Kong)，(?)微(Wei)盲(Mang)孔(Kong)孔(Kong)环(Huan)在(Zai)6mil以(Yi)下(Xia)，(?)内(Nei)外(Wai)层(Ceng)层(Ceng)间(Jian)布(Bu)线(Xian)线(Xian)宽(Kuan)/

线(Xian)隙(Xi)在(Zai)4mil以(Yi)下(Xia)，(?)焊(Han)盘(Pan)直(Zhi)径(Jing)不(Bu)大(Da)于(Yu)0.35mm的(De)增(Zeng)层(Ceng)法(Fa)多(Duo)层(Ceng)板(Ban)制(Zhi)作(Zuo)方(Fang)式(Shi)称(Cheng)之(Zhi)为(Wei)HDI板(Ban)。(?)   

盲(Mang)孔(Kong)：(?)Blind via的(De)简(Jian)称(Cheng)，(?)实(Shi)现(Xian)内(Nei)层(Ceng)与(Yu)外(Wai)层(Ceng)之(Zhi)间(Jian)的(De)连(Lian)接(Jie)导(Dao)通(Tong) 埋(Mai)孔(Kong)：(?)Buried via的(De)简(Jian)称(Cheng)，(?)实(Shi)现(Xian)内(Nei)层(Ceng)与(Yu)内(Nei)层(Ceng)之(Zhi)间(Jian)的(De)连(Lian)接(Jie)导(Dao)通(Tong)盲(Mang)进(Jin)孔(Kong)大(Da)

都(Du)是(Shi)直(Zhi)径(Jing)为(Wei)0.05mm~0.15mm的(De)小(Xiao)孔(Kong)，(?)埋(Mai)盲(Mang)孔(Kong)成(Cheng)孔(Kong)方(Fang)式(Shi)有(You)激(Ji)光(Guang)成(Cheng)孔(Kong)，(?)等(Deng)离(Li)子(Zi)蚀(Shi)孔(Kong)和(He)光(Guang)致(Zhi)成(Cheng)孔(Kong)，(?)通(Tong)常(Chang)采(Cai)用(Yong)激(Ji)光(Guang)成(Cheng)孔(Kong)，(?)而(?)激(Ji)光(Guang)成(Cheng)孔(Kong)

又(You)分(Fen)为(Wei)CO2和(He)YAG紫(Zi)外(Wai)激(Ji)光(Guang)机(Ji)（(?)UV）(?)。(?)

1.压(Ya)合(He)一(Yi)次(Ci)后(Hou)钻(Zuan)孔(Kong)==》(?)外(Wai)面(Mian)再(Zai)压(Ya)一(Yi)次(Ci)铜(Tong)箔(Bo)==》(?)再(Zai)镭(Lei)射(She)--------》(?)一(Yi)阶(Jie)  

2.压(Ya)合(He)一(Yi)次(Ci)后(Hou)钻(Zuan)孔(Kong)==》(?)外(Wai)面(Mian)再(Zai)压(Ya)一(Yi)次(Ci)铜(Tong)箔(Bo)==》(?)再(Zai)镭(Lei)射(She)，(?)钻(Zuan)孔(Kong)==》(?)外(Wai)层(Ceng)再(Zai)压(Ya)一(Yi)次(Ci)铜(Tong)箔(Bo)==》(?)再(Zai)镭(Lei)射(She)-------》(?)二(?)阶(Jie)。(?)主(Zhu)要(Yao)就(Jiu)是(Shi)看(Kan)

你(Ni)镭(Lei)射(She)的(De)次(Ci)数(Shu)是(Shi)几(Ji)次(Ci)，(?)就(Jiu)是(Shi)几(Ji)阶(Jie)了(Liao)。(?)